Knetmasse für TSP Messung

Auf Alex Empfehlung hin benutze ich Plastic Fermit aus dem Baumarkt.

Jedesmal frisch, am besten mit Puderfreien Handschuhen. Bei häufiger Wiederverwendung der selben Masse ist es der Schmutz von den Fingern, der die Rückstandfreie Ablösung verhindern kann.

Vorsicht ist aber bei Kandidaten wie den SB13PFCR geboten, das Plastikfermit kann bei solchen Membranen einige feine „härchen“ mit hochziehen.
Macht akustisch und elektrisch zwar keinen Unterschied, ist aber ein wenig ärgerlich. Es sind auch optisch nur Feinheiten, die schon bei geringer Distanz nicht mehr sichtbar sind - man sollte aber bei der Messung sicher sein -> Ewiges hin und her mit der Masse dürfte den „Schaden“ vergrößern.

Vorbeugend kann man eine einfache Impedanzmessung mit den Impedanzmessungen Anderer vergleichen (zB. von diBirama), so kann man recht sicher herausfinden, ob man sich sicher an deren TSP-Messungen bedienen kann.

Oder man denkt einfach vorher nach und nimmt direkt die Rückseite und patscht das Plastic Fermit dadran.

Der Sb13pfcr war aber auch das einzige Chassis, das optisch dezent eingeschnappt war, wenn auch nur minimal - auf Fotos sieht man das zB. nichtmal mehr.
Aber ich will dir meine etwas pedantische Erfahrung auch nicht vorenthalten.

Vielleicht ist das Dranpappen auf die Rückseite bezüglich möglicher Rückstände tatsächlich die beste Methode. Beim B&C 12TBX100 hatte ich eine "Wurst" Platik-Fermit um die Dustcap gelegt. Danach gab es leider auch mit diesem Zeug leichte Rückstände v.a. nahe der Klebenaht zwischen Dustcap und Membran.

Ähnliches ist mir auch schon passiert. Man denkt, in der Klebenaht würde man ggfs. Rückstände nicht so stark sehen. Es ist genau umgekehrt. Bitte nie machen. Besser mit etwas Abstand auf die Membran pappen, oder auf die Dustcap selbst.